二氧化硅抛光液的应用：该 抛光液被广泛应用于半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片，硬盘玻璃，蓝宝石晶片，氮化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺，具去除速率高、使用方便、 抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2nm以下，同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。

　　形 状： 本产品属乳白胶体水溶液，无毒、无臭

　　产品特点：1.去除效率高：可达到0.9-1.2nm/min，降低抛光工艺所需要的时间，提高生产 效率，循环使用，稀释比例大。2.使用方便：本抛光液适用于通用的抛光工艺。3.抛光效果好：抛光表面粗糙度好无划伤，不会出现抛光雾。

　　二氧化硅抛光液的组分：抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合半导体材质工件抛光用。（详情请咨询海德400-6001202）

（图一：部分添加试剂）

（图二：抛光粉）

　   一般来说，工件要实现镜面效果，基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，则可以省略粗抛工序。

　　粗抛：去除毛坯的大部分余量，最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

　　精抛：粗抛完成后的下一个工序就是精抛，结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

　　抛光：工件通过了粗抛、精抛工艺后，进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分，前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层，实现光学表面最理想镜面效果。

　　由于这三种工序不同，所用的研磨液也不一样

　　1.粗抛选择的耗材是：粗抛液，粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面，主成分的材质稍微较粗，要求硬度较高，颗粒度较大，这样才有较好的切削力。

　　2.精抛选择的耗材是：精抛液，精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点，需要材质更为精细，颗粒非常小的原材料生产。

　　3.抛光选择的耗材是：抛光液，抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高，对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。

　　选择海德，保证抛光效果

　   一般来说，研磨液都是以客户工件的材质和要达到的效果来配置的。在交货前，海德工程师会依据客户提供的工件试样，除了要达到客户抛光要求，还要实现高良率、高效率、低成本原则。交货后，提供详细的使用方法，并有工程师上门指导，保证抛光效果。（详情请咨询海德：400-6001202）