海德氧化铝陶瓷抛光
氧化铝陶瓷的主要原材料为氧化铝,主要用于厚膜集成电路。因其具备较好的传导性、机械强度和耐高温性等,被广泛使用。
1、由于氧化铝陶瓷材料硬度较高,需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工,如碳化硅、碳化硼、金刚钻等,通常采用由粗到细磨料逐级磨削,最终表面抛光。
2、有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后,尚需进行精加工,如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样,以增加润滑性。
3、氧化铝陶瓷一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光,此外激光加工及超声波加工
研磨及抛光的方法亦可采用。