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温度是影响抛光质量的一个重要因素，实验证明，抛光液的化学反应能力与温度成正比，适当的温度可以提高抛光效率。但是抛光速率与温度成指数关系，如果温度过高反而会促使抛光液的挥发过度，使表面腐蚀严重，最终导致抛光不均匀，降低工件的表面质量。如果工作区的温度过低又会带来化学反应和抛光速率降低，机械磨损严重等副作用。总而言之，应当选择最合适的温度值，实验表明，精抛时温度控制在25-3 5摄氏度左右，粗抛时略高，约为3 8-50 摄氏度
综上所述，超精密双面CMP是一个复杂的机械和化学反应共同作用的过程，影响该过程的因素包括:抛光工艺、材料、抛光液、抛光垫、抛光盘等，这些因素之间又存在着负责的相互作用的关系。因此，如何选择控制这些影响因素，选择最合适的值，获得最优的工件表面质量，成为抛光抛光加工技术研究的重点和难点。CMP加工中，由于实验方式和加工工件的不同，CMP工艺参数也会存在一定程度上的差异，最终这些因素都会影响加工效果。本次课题的重点之一就是研究超精密双面抛光加工时，影响抛光稳定性的一些相关工艺参数。
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文章关健字：超精密双面研磨抛光加工
