抛光垫品种很多，大体可分为粗抛布、细抛布、精抛布等。

　　采用粗抛布配粗抛液抛光时，由于粗抛布较硬，粗抛液中固体颗粒较大，因此抛光速度较快，平行度、平整度也较好，但表而较粗糙，损伤层较严重;采用精抛布配精抛液抛光时，由于精抛布较软，精抛液中固体颗粒较小，因此可以增加光洁度，同时去除粗抛时留卜的损伤层。故采用粗精抛相结合的办法，既可保持晶片的平行度、平整度，又可达到去除损伤层及保持硅片表而高光洁度的目的。

　　在抛光垫的主要成分为聚氨醋树脂，它们可以作成各种形状以满足各种不同的需要。抛光垫上有很多小孔，这些小孔有利于输送浆料和抛光，还可用于将浆料中的磨蚀粒子送入硅片表而并去除副产品。在使用中，抛光垫在对若干片晶片进行抛光后被研磨得十分平整，同时孔内填满了磨料粒子和片子表而的磨屑聚集物，一旦产生釉化现象，就会使抛光垫失去部分保持研浆的能力，抛光速率也随之下降，同时还会使硅片表而产生划伤，对电路元件造成损伤。因此，抛光垫表面须定期地用一个金刚石磨料盘修整，这样便可延长抛光垫的使用寿命.

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