表壳平面抛光加工的方法

　　表壳平面抛光加工一般是在平面研磨机上进行的。在表壳研磨之前，先将研磨表壳用清漆粘在工件盘上，工件盘是直径为小60毫米的钢质圆盘，平面研磨盘是直经为中400毫米的铸铁盘，按其精度分为粗、精两种，是分别用在粗磨、精磨两道工序上。专为表壳研光用的研盘是由锡、锑、铝合金制成。

　　表壳平面抛光加工之为粗磨、精磨与抛光，这三步获得的表面光洁度是不同的。

　　表壳平面抛光加工之粗磨：去除毛坯的大部分余量，最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度;

　　表壳平面抛光加工之精磨：精磨是发生在精磨的基础上，又是为抛光准备的一步，最终达到的结果刚好是与精磨相板，结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度;抛光：

　　表壳平面抛光加工之抛光是最后一个工序过程，也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分，前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除精磨与粗磨所留下的破环层，实现光学表面最理想效果。

　　研磨平面的表面质量与选择的磨料有密切关系。由于磨料不合适而出现不易去掉的毛刺以及粗糙度差等现象。根据平面研磨时，对研磨盘表面的平面度和研磨盘转动后的平面要求都很高，它们对研磨表壳尺寸精度影响较大，易造成厚度不均匀，因此，一般平面度允许误差小于0.015~0.02mm。

　　深圳海德研磨专业承接平面抛光加工业务，可以抛光不同材质的工件，欢迎大家前来咨询洽谈。

　　文章关健字：表壳平面抛光加工

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