随着新型功能陶瓷在电子、微电子、光电子和信息化技术等领域的广泛应用,功能陶瓷元器件的加工质量和效率面临着更大的挑战。平面研磨抛光作为功能陶瓷的主要加工手段,对功能陶瓷乃至相关应用领域的发展具有深远的影响。功能陶瓷作为功能材料的典型代表之一,是指在电、磁、声等方面具有某种特殊功能的陶瓷材料。功能陶瓷因其特殊的性能而广泛应用于电子、微电子、光电子和信息化技术等领域。如碳化硅陶瓷、石墨陶瓷等被用作导电陶瓷;钙钦硅瓷、错盐瓷等被用作高频电路的电容器瓷等。
陶瓷镜面抛光加工精度的高低直接影响产品的性能,因此在加工过程中,除是要注意保证模具表面镜面效率的完美,还要注意平整度及尺寸的控制. 是企业的重点之重。我司自主研发高精密平面研磨机,专业的工艺研发实验室和10多条研磨抛光加工生产线.。常见的陶瓷材料有氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷件、碳化硅陶瓷件、石墨陶瓷件、氮化硼陶瓷等。(建议量多买设备,海德送工艺;量少找海德代加工。)
根据粗精加工分开的多工序理论和功能陶瓷CMP平面抛光的工艺特点,将功能陶瓷CMP平面抛光的工艺流程划分为粗抛、半精抛和精抛三阶段。
1、粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除,以实现材料去除率的最大化,缩短抛光时间;
2、半精抛阶段采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除,并获得较好的表面光洁度;
3、精抛阶段则在抛光液和微粉的联合作用下,将抛光表面修正至所需的表面质量要求。
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