超精密双面抛光加工技术需要的设备包括双面抛光机、抛光终点检测和工艺控制设备、后清洗设备、废物处理及检测设备等;采用的消耗品包括抛光垫及抛光液。完整的超精密双面抛光工艺主要包含抛光、后清洗和测量测试等几个部分。因此,超精密双面抛光系统包括了很多变量:晶片自身变量、抛光液变量、抛光垫变量和抛光机过程变量等,超精密双面抛光工艺的三大关键参数是抛光机、抛光垫和抛光液,其相互匹配性及各自性能影响了能获得的工件表面质量。如图所示为其具体内容。
为了能更好地控制抛光过程,我们需要细致地了解超精密双面抛光的每一个工艺参数,了解它们在此过程单独起到的作用以及它们之间的联系起来的交互作用。由于影响加工过程中,很多工艺因素都对机械作用和化学作用产生影响,所以在进行超精密双面抛光时要全面综合地考虑上述工艺因素,对其进行合理的优化。