本产品适用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光,其最大特点是在具有较高抛光去除速率(0.9μm/min)的同时可多次循环使用,循环使用过程中抛光去除速率及抛光后表面质量稳定,有效降低抛光液使用成本。抛光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。
外观乳白色或微蓝色透明溶液。
含量(以SiO2%计) ——15%-25%
pH值 ——————— 10.8-11.8
比重(20℃) ————— 1.10-1.20
粒径—————————10nm-25nm
粘度(20°C)————小于25c.p