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磨粒在 CMP 过程中机械作用中起到非常重要的作用，粒度小的磨粒可以得到较为精密的表面，同时磨粒硬度越大，抛光后表面损伤会越明显，甚至产生表面划痕，硬度小，材料 的去除率低，抛光效率低。硅溶胶是一种含有大量水和羟基的抛光磨粒，具有粘度小，硬度适中，磨粒没有棱角，粘附性弱，抛光后易清洗等优点，而且在碱性介质 中形成稳定的胶体溶液。因此在铝合金的 CMP 过程中一般选取硅溶胶作为抛光液磨粒。
铝是两性的，即可溶于酸，也能溶于碱。传统上，抛光液一般呈酸性，但是铝对酸性很敏感，且酸性腐蚀设备，产生金属离子，污染环境，对人体的危害很大。碱性抛光液相对于酸性抛光液，其反应速率相对较低，且对设备没有腐蚀。所以，铝合金的 CMP 过程采用碱性抛光液，其 pH 值一般在 9-10 之间。
分散剂的作用是保证磨粒在抛光液中处于悬浮状态，同时通过分散剂与磨粒表面相互作用，改变微粒表面的属性，阻止磨粒间的团聚现象，从而使磨粒在抛光液中稳定均匀的分布。
表面活性剂可以改善抛光液的稳定性，特定的活性剂还能使抛光后样品表面更易清洗。主要是表面活性剂在抛光液中会优先吸附在样品表面，在较高的凸起部分因为 压力的作用使得表面活性分子减少，而凹下部分含量较多，所以表面活性剂在凹下部分的吸附阻碍了样品的化学反应，使得凹下部分材料的去除较慢，有利于抛光过 程的平整化。
所以综上考虑选取添加表面活性剂的 120nm 硅溶胶作为铝合金精抛工艺的抛光液。文章来源：http://www.szlapping.com/
