海德专业生产高精密平面研磨机,平面抛光机,双面研磨机,双面抛光机,研磨液,抛光液,抛光皮,抛光垫,研磨盘,抛光盘,承接平面研磨抛光,镜面抛光加工
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海德人工作中积极主动，生活中也不凡情调。我们坚信：只有开阔视野和愉悦心情，才能在工作中游刃有余。1.1 CMP介绍
CMP是英文Chemical Mechanical Polishing的简称，意为化学机械抛光，亦称作化学机械研磨，该技术是化学抛光与机械抛光的结合，在保证材料去除效率的同时，可获得较完美的表面。CMP技术在1995年后得到了快速发展，大量应用于半导体产业，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。
1.2 抛光垫介绍
抛光垫亦可称作抛光皮、抛光布、抛光片，是抛光的重要耗材之一(表1)。
表1 抛光主要耗材
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编号 |
耗材名称 |
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耗材1 |
抛光垫 |
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耗材2 |
抛光液 |
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耗材3 |
金刚石盘 |
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耗材4 |
抛光头 |
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耗材5 |
清洗刷 |
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耗材6 |
化学清洗剂 |
表2抛光垫分类
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分类方法 |
分类名称 |
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按是否含有磨料 |
磨料抛光垫 |
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无磨料抛光垫 |
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按材质的不同 |
聚氨酯抛光垫 |
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无纺布抛光垫 |
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复合型抛光垫 |
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按表面结构不同 |
平面型抛光垫 |
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网格型抛光垫 |
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螺旋型抛光垫 |
表3 CMP抛光垫的功能
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编号 |
功能简述 |
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功能1 |
把抛光液有效均匀地输送到抛光垫的不同区域 |
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功能2 |
将抛光后的反应物、碎屑等顺利排出 |
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功能3 |
维持抛光垫表面的抛光液薄膜，以便化学反应充分进行 |
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功能4 |
保持抛光过程的平稳、表面不变形，以便获得较好的晶片表面形貌 |
资料来源
2.CMP抛光垫市场情况
CMP抛光垫主要应用于集成电路和蓝宝石领域，技术壁垒高，国内市场基本被外资垄断。CMP耗材市场整体容量约19亿美元，其中集成电路领域约15亿美元，蓝宝石领域约4亿美元。
3.CMP抛光垫进展情况
海德CMP抛光垫项目的化学材料合成路线已基本确定，中试车间已经建设完成，正处于设备调试阶段。但最终批量投产并无具体时间表。
4.潜在风险
抛光垫市场属于寡头竞争格局，进入技术壁垒极高，企业对各项技术参数的掌握和控制非一朝一夕，存在研发失败的风险，量产时间表将难以确定。
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